ENPULSE·材料创新
研究与开发
以材料研发与工艺验证能力支撑客户工艺升级
研究与开发
Enpulse 持续投入研发，围绕材料科学、工艺匹配与验证体系建设，支撑客户导入下一代半导体工艺。
CMP 核心研发方向
- • CMP 抛光垫材料与配方开发
- • 半导体材料及界面分析
- • CMP 工艺窗口与参数优化
- • 表面改性与定制化技术
研发成果与知识产权
- • 建设先进材料与综合分析平台
- • 与全球合作伙伴联合开发并持续积累知识产权
创新体系
Enpulse Pad 背后的材料技术平台
从预聚物合成、孔结构设计到单片浇铸工艺，核心环节均由内部主导开发，以便更快响应客户验证需求。
自研材料体系
自主合成预聚物与功能添加剂，缩短开发周期并提升客户导入效率。
复合孔结构系统
通过固体微球与惰性气体发泡组合，实现多模孔结构与更低污染特性。
单片浇铸工艺
通过连续供料、脱模与温控板协同，最大程度降低片间物性差异。
核心价值
- 提供低缺陷、低刮伤且高平坦度的抛光垫产品。
- 可围绕硬度、沟槽与聚合物体系快速调校，以匹配客户规范。
- 可提供 VDC-Free、MOCA-Free 及 Bio-based 等方案选择。
研发布局
研发中心 · 材料合成 · CMP 实验室
龙仁研发中心集中布局浇铸、CMP 评价与分析实验室，加速研发成果向量产转化。
2025 - 2027
研发路线与持续发展方向
围绕定制化、高去除率、低缺陷与循环利用等方向，持续推进 CMP 技术开发。
01
定制化 Pad
围绕沟槽结构、底层结构与聚合物体系进行调校，打造客户专属方案。
02
高去除率
通过 V-HT/V-RD 系列对密度与缺陷率的控制，兼顾去除效率与产能表现。
03
低缺陷
V-IS/V-ID 项目聚焦柔性聚合物体系与优化孔结构设计。
04
Eco & Circular
Chlorine-free(V)、Dual-Free(E)、Bio-based(B)、Reclaim/Buff 再利用试点。
专利组合
申请 458 · 授权 292
配方 28% · 物性 26% · 孔结构 19% · Window 14% · 制造 4% · Stack 4% · Groove 3% · 其他 2%
环保专利
30+
VDC-Free、MOCA-Free、Dual-Free、Biomass·Recycle 专利强化 ESG 战略。