html 制造流程 - Enpulse Co., Ltd.

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ESG 与 SHE

了解 Enpulse 如何通过伦理经营、质量管理与 SHE 体系构建长期信赖。

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从 CMP 抛光垫到研发体系,了解 Enpulse 在半导体材料领域的核心能力。

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ENPULSE·材料创新

智能工厂

以实时数据驱动的智能制造革新

SMART FACTORY 实时进化的 Enpulse 智能工厂

Enpulse 智能工厂实时采集并分析工艺数据,在异常扩大前及时识别并处置风险,稳定支撑面向客户的定制化 CMP Pad 生产。 MES、设备控制与质量履历系统实现端到端互联,让从研发到出货的各环节保持透明可控。

  • 01

    数据驱动的工艺控制

    结合预测性维护与自动反馈机制,及时修正细微工艺偏差。

  • 02

    全局质量可视化

    批次履历、环境数据与检测结果统一呈现,提升现场决策效率。

  • 03

    可拓展的生产线

    模块化产线与自动物流体系可快速响应客户需求变化。

Operational KPI

98.7% UPH 稳定度

通过实时自动化控制,持续提升设备稼动率并降低工艺波动。

Smart Factory Stack

MES + RTDB、EAP Control 与 Automation Sequence 构成统一的数据平台,实时同步批次履历、设备状态与工艺参数。一旦监测到异常,系统将自动隔离相关批次,确保追溯与品质闭环。

现场运营

安城 1 厂配置 MES 半自动产线,天安 2 厂则采用全自动产线与物流机器人,以更高效率交付定制化 Pad。Paperless 审批与 FIFO 自动化进一步缩短生产前置期并降低波动。

工序流程图

从浇铸到包装的一条连贯链路

从预聚物合成到激光打标,每一张 CMP Pad 均在协同化工序中实现均匀性控制与全流程追溯。

前段成型 (Front-End Forming)

  • 预热炉 · 浇注 · 多模具管理
  • 固化炉驻留控制与压切
  • 老化腔体确保机械稳定性

后段精加工 (Back-End Finishing)

  • Milling → PCC & USC → 自动检测
  • 同心/放射沟槽加工
  • 四条层压线与最终切割

出货与打标 (Outbound & Marking)

  • 激光打标整合批次/配方/日期数据
  • 执行 FIFO 的自动包装
  • 实时产品履历仪表板

全球首家 CMP PAD SMART FACTORY

安城工厂

MES 半自动产线与一体化数据堆栈

天安工厂

全自动智能工厂与机器人物流

数字化运营

自动化与质量智能堆栈

物流、设备与质量系统保持互联,实时捕捉异常信号并在影响良率前完成处置。如需工厂参观或合作洽谈,请通过联系页面联系对应负责人。

Logistics Automation

  • FIFO 原料、在制品与成品实现全流程自动输送,严格执行先进先出。
  • 实时追踪 每片 Pad 条码与激光信息与 RTDB 同步,实现秒级查询。
  • 作业效率 层压与包装环节导入机器人,缩短换线时间并减轻人员负荷。

Quality Intelligence

  • MES + RTDB. 将无纸化工序履历、设备状态与配方参数集中到单一 Historian。
  • SPC 仪表板. 监控硬度、孔径、沟槽数据趋势,在规格偏移前预警。
  • EAP 警报. 设备应用与传感数据联动,检测到异常即自动隔离批次。

Paperless 运行

100%

全流程电子化作业指示与审批。

实时 QC

24/7

质量监控与告警全天候运行。

自动化序列

FIFO

所有托盘、模具与成品均遵循统一的自动 FIFO 序列。

ENPULSE 协作

SMART FACTORY 参观与合作咨询

如需进一步了解工艺自动化、质量数据协同或定制化生产,欢迎预约工厂参观并通过联系页面对接相关负责人。