ENPULSE·材料创新
化学机械抛光垫
以自研 CMP 抛光垫平台支撑晶圆平坦化关键工艺
为何重要
面向先进制程的 CMP Pad 解决方案
Enpulse 围绕不同工艺层需求，构建了从材料设计到量产验证的 CMP Pad 定制化能力。
- 全流程开发。 从预聚物设计到浇铸、检验一体推进，确保品质一致性。
- 协同开发。 可围绕 Groove、Bottom Stack 与 Polymer 组合快速匹配客户工艺。
- 可持续配方。 通过 VDC-Free、MOCA-Free、Bio-based 等方案降低合规风险。
生产基地
2 处
韩国两大生产基地协同供货
工艺覆盖
STI · ILD · W · Cu
面向不同工艺层提供专用 Pad
交付周期
Fast
联合开发后可快速进入试产验证
品质体系
MES + RTDB
依托智能工厂实现追溯与 SPC 管理
核心技术与竞争力
1
自主材料设计
从预聚物到成品由内部主导开发，确保配方控制与稳定性。
2
工艺匹配
兼顾去除率与缺陷控制，满足客户工艺规范。
3
表面/孔结构工程
通过复合孔结构与表面改性技术，实现稳定去除率与低刮伤。
产品族群
按工艺需求快速匹配适用 Pad
标准、高性能与环保三大系列可帮助工程团队快速匹配工艺需求；如需详细规格，请通过联系页面咨询销售团队。
系列概述
适用于金属与介质工艺的稳定平台
V-HD 面向核心金属与介质工艺，在保证去除一致性与 Pad 寿命的同时，可根据客户沟槽与浆料条件快速调校。
- W/Cu/Poly 量产实绩
- 工艺专属沟槽/模板设计
- 多层堆叠的均匀性调校
- 量产前联合试产支持
※ 详细型号与配方可通过联系页面向销售团队确认。
系列概述
兼顾高速抛光与低缺陷表现
V-IS/V-HT/V-RD 通过调节孔隙率、密度与预聚物刚性，使氧化层与 ILD3 工艺在提升去除率的同时控制划痕与缺陷。
- 面向氧化层/ILD 的专用配方
- 可应对 Hard Mask 的刚性结构
- 孔隙 + 表面协同工程
- 缺陷抑制经验库
※ 提交工艺信息后，销售团队将提供对应参数与方案。
系列概述
面向环保配方与再利用场景
V/M/E/B 面向 ESG 要求，提供 VDC/MOCA-Free 及 Bio-based 选项，并与客户协同验证 Reclaim/Buff 再利用流程。
- VDC/MOCA-Free 选项
- 降低氯含量的配方组合
- Bio-based 材料试点
- Reclaim/Buff 再使用规划
※ 如需 ESG 认证或试点数据，请通过联系页面向销售团队提出。