연구개발
혁신적인 기술 개발로 차세대 반도체 소재 시장을 선도합니다
연구개발
엔펄스는 지속적인 R&D 투자를 통해 차세대 반도체 소재 기술을 개발하고 있습니다.
특히 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 분야에서 글로벌 경쟁력을 확보하고 있으며,
고객의 차세대 반도체 경쟁력 확보를 지원하고 있습니다.
CMP 핵심 연구 분야
- • CMP Pad 소재·조성 연구
- • 반도체 소재 분석 및 공정 최적화
- • 고객 협업 기반 표면 제어·맞춤 설계 기술 개발
연구 성과 및 특허
- • 첨단 소재·통합 분석 센터 운영
- • 글로벌 파트너와 공동 연구 및 지식재산(IP) 확장
혁신 프로그램
엔펄스 Pad를 완성하는 소재 과학 스택
Prepolymer 합성부터 기공 구조 설계, 단일 시트 캐스팅까지 자체적으로 수행해
고객 피드백에 빠르게 대응합니다.
In-house Materials
Prepolymer와 첨가제를 직접 합성·제어해 개발 리드타임을 줄이고 지역별 레시피를 빠르게 현지화합니다.
Hybrid Pore System
Solid microsphere와 inert-gas foaming을 조합해 멀티 모달 기공과 저오염 특성을 구현합니다.
Single Sheet Casting
Continuous feed · demold · temperature plates로 시트 간 물성 편차를 최소화합니다.
Why it matters
- 낮은 결함·스크래치와 우수한 평탄도를 갖춘 Pad를 제공합니다.
- Hardness, Groove, Polymer 요구가 바뀌어도 신속히 튜닝합니다.
- VDC-Free, MOCA-Free, Bio-based 옵션을 즉시 제공할 수 있습니다.
R&D Footprint
R&D Center · Material Synthesis · CMP Lab
용인 연구소에 캐스팅, CMP 평가, 분석실을 집약해 연구-양산 전환 속도를 높였습니다.
2025 - 2027
R&D Roadmap & Sustainability Tracks
Density control부터 Circular economy까지 네 가지 축을 동시 추진해
CMP 요구에 선제 대응합니다.
01
Tailored Pads
Groove, Bottom Stack, Polymer를 조정해 고객별 CMP 레시피를 구현합니다.
02
High Removal
V-HT·V-RD 시리즈로 Density와 D.F 제어를 최적화해 처리량을 확대합니다.
03
Low Defect
V-IS·V-ID 프로젝트로 Soft Polymer와 최적 기공 설계를 연구합니다.
04
Eco & Circular
Chlorine-free(V), Dual-Free(E), Bio-based(B), Reclaim/버핑 재사용 파일럿.
Patent Portfolio
458건 출원 · 292건 등록
Composition 28% · Property 26% · Pore 19% · Window 14% · Process 4% · Stack 4% · Groove 3% · Etc 2%
Eco Patents
30+
VDC-Free, MOCA-Free, Dual-Free, Biomass·Recycle 특허로 ESG 전략을 강화합니다.