ENPULSE · 소재 혁신

CMP Pad

Global No.1 CMP Pad 기술로 반도체 웨이퍼 평탄화의
새로운 기준을 제시합니다

왜 중요한가

차세대 집적도를 여는 CMP Pad

엔펄스는 해외 의존도가 높던 CMP Pad를 국산화하고, 고객 공정층별 요구에 맞춘 맞춤형 설계 역량을 확보했습니다.

완전한 가치사슬. Prepolymer 설계부터 주조·검사까지 한 번에 수행해 안정적인 품질을 유지합니다.
고객 공동 개발. Groove, Bottom Stack, Polymer 조합을 고객 공정에 맞춰 빠르게 조정합니다.
ESG 대응. VDC-Free, MOCA-Free, Bio-based 등 친환경 조성으로 리스크를 낮춥니다.

생산거점

2개 거점

국내 2개 생산거점 운영

공정 커버리지

STI · ILD · W · Cu

층별 전용 패드 라인업

납기

신속

공동 개발 후 수주 내 시험 생산·검증

품질체계

MES + RTDB

스마트팩토리 추적성과
SPC 대시보드

핵심 기술 및 경쟁력

자체 원료 설계

Prepolymer부터 완제품까지
모두 자체 설계·생산해 안정성을 확보합니다.

공정 맞춤

연마성능과 결함 제어를 함께 튜닝해
고객 공정 스펙을 만족시킵니다.

표면·기공 엔지니어링

하이브리드 기공 시스템과 표면 개질 기술로 일정한 제거율과 낮은 스크래치를 구현합니다.

제품군 소개

공정 단계별 맞춤 CMP Pad 라인업

표준·고성능·친환경 세 축으로 제품군을 나눠 공정 특성에 맞는 패드 컨셉을 빠르게 안내하며, 세부 사양은 문의 시 영업 담당자가 맞춤으로 안내합니다.

시리즈 개요

Metal & Dielectric 공정의 표준 패드

V-HD는 다양한 메탈/산화막 층에서 균일한 제거율과 긴 수명을 확보한 범용형 플랫폼으로, 레이어별 템플릿과 슬러리에 맞춰 빠르게 커스터마이징 됩니다.

양산 레퍼런스 검증 완료
슬러리 특성에 맞춘 균일 기공 제어
템플릿·그루브 패턴 맞춤 설계
사전시험·공정연계 지원

※ 구체 모델명·수치는 아래 문의 페이지에서 영업 담당자에게 요청하실 수 있습니다.

다음 단계

CMP Pad 상담 요청

검토 중인 공정층을 알려주시면 문의 페이지에서 담당자에게 바로 연결되어 맞춤 사양서·시제품 플랜을 안내받고, 필요 시 공동 개발까지 논의할 수 있습니다.

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