CEO 인사말
Global No.1 CMP Pad 기술로 반도체 소재 시장을 선도하는 엔펄스
CMP Pad Leadership
반도체 웨이퍼 패턴과 CMP Pad의 정밀도를 모티브로 한 브랜드 일러스트로, 엔펄스가 추구하는 첨단 소재 혁신을 시각화했습니다.
Leadership Keywords
CMP Pad
소재 기술 선도
고객 맞춤형 패드 설계로 공정 완성도를 높입니다.
R&D
차세대 혁신 투자
첨단 소재 연구와 통합 분석으로 미래 기술을 선도합니다.
SHE
안전·환경 책임
세계 최고 수준의 SHE 플랫폼으로 지속가능 경영을 실천합니다.
고객 여러분께
“반도체용 CMP Pad 글로벌 1위 회사로 성장하고 있는 엔펄스 주식회사의 홈페이지 방문을 환영합니다.”
엔펄스는 반도체용 CMP Pad의 불모지였던 대한민국에서 2015년 혁신적인 기술 개발을 시작으로, 고성능 CMP Pad 생산을 통해 국산화를 선도하고 있습니다.
2020년 세계 최초로 완전 자동화된 Smart Factory를 충청남도 천안에 구축하여
CMP Pad를 양산하고 있으며,
2025년 경기도 용인에 CMP Pad 연구센터를 건설해 기초(선행) R&D와 제품개발 R&D를 통해 차세대 기술과 제품 확보에 매진하고 있습니다.
고객사와 비즈니스 파트너 needs를 반영한 통합 평가/분석 센터 운영으로 평가/분석 영역에서도 업계를 선도하고 있습니다.
Smart Factory 기반 실시간 생산 데이터 확보와 모니터링, 자동화·무인화를 통해 휴먼 에러를 최소화하며
세계 최고 수준의 제조·원가 경쟁력을 확보했습니다.
또한 모든 출하 제품에 대한 전수 검사와
완벽한 안전관리 시스템으로 최고의 품질을 보장하고 있습니다
엔펄스는 최고의 개발·생산·품질·안전 관리 시스템을 바탕으로
글로벌 반도체 칩 메이커와 협업하며
다양한 제품 개발에 매진하고 있습니다. 앞으로도 지속 가능한 성장을 추구하고 패기와 혁신을 바탕으로
CMP Pad 시장을 선도해 나가겠습니다.
감사합니다.
엔펄스 주식회사
대표집행임원 하민호